导热凝胶TGE系列

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导热凝胶
    双组份导热硅凝胶是一种高导热双组份柔性硅胶呈膏状，产品在使用时1：1混合，可室温固化，也可加热
加速固化，无任何气体释放，常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是点胶装
配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率，可实现自动化组装、高适应性
导热材料，应用广泛.......

产品特性：
    ◆ 产品采用触变设计，挤出后不会发生流淌或者坍塌，便于操作

    ◆ 界面几何要求低，合适各种复杂形状的散热面及不同厚度

    ◆ 点胶成型，与器件高度服帖，界面热阻值更低，导热效率更高 

    ◆ 符合RoHS指令要求，对基材无腐蚀，UL94V-0

存储条件：
    ◆ 干燥避光保存
    ◆ 存储温度5-28摄氏度，远离氧化性物料
    ◆ 存储期限6个月

包装方式：
    ◆ 常规200ml+200ml 一组

    ◆ 45kg/桶

    ◆ 按客户需求定制包装


产品应用：
    ◆ 汽车电子
    ◆ 工业控制器
    ◆ 电源
    ◆ 电视及消费性电子