导热凝胶TGE系列应用

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导热凝胶TGE系列应用2
导热凝胶TGE系列应用1
填充发热芯片和屏蔽盖之间的不规则厚度缝隙
优点：
高导热系数、不溢胶、低组装应力
稳定的长期可靠性