Gap pad 300 导热系数3.0W

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Gap pad 300 导热系数3.0W
Gap pad 300产品是一款高分子聚合物导热材料,专为高导热性能的低压力应用设计。该材料双面具有天然粘性，也可根据客户要求定制粘性要求，可以填充PC主板和散热器/金属机箱间的空气间隙，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供优异的湿润导热界面，极大的减少界面的热阻,。应用于显卡集成电路,功率转换器，存储模块，汽车引擎/传动控制……

产品介绍：
    ◆ 导热系数：3.0 W/M-K, 导热优异
    ◆ 绝缘击穿电压：大于5000V，耐高压安全
    ◆ 阻燃等级：UL94V－0，最优阻燃级别
    ◆ 适用温度：－60度至200度，广泛的应用环境
    ◆ 片材规格：200MM*400MM*0.5MM－5MM
    ◆  产品尺寸及厚度可按客户要求定制

产品应用：
    ◆ 汽车电子
    ◆ 工业控制器
    ◆ 电源
    ◆ 电视及消费性电子