Gap pad 300 +玻纤 该产品是一款高分子聚合物导热材料,专为高导热性能的低压力应用设计。添加玻璃纤维使得该料易于加工,便于装配,该材料双面具有天然粘性,也可根据客户要求定制粘性要求,可以填充PC主板和散热器/金属机箱间的空气间隙,即使是在非常粗糙不平的表面,也能提供优异的湿润导热界面,极大的减少界面的热阻,。应用于显卡集成电路,功率转换器,存储模块,汽车引擎/传动控制……
产品介绍:
◆ 导热系数:3.0 W/M-K, 导热优异
◆ 绝缘击穿电压:大于5000V,耐高压安全
◆ 阻燃等级:UL94V-0,最优阻燃级别
◆ 适用温度:-60度至200度,广泛的应用环境
◆ 片材规格:200MM*400MM*0.5MM-5MM
◆ 产品尺寸及厚度可按客户要求定制
产品应用:
◆ 汽车电子
◆ 工业控制器
◆ 电源
◆ 电视及消费性电子
产品介绍:
◆ 导热系数:3.0 W/M-K, 导热优异
◆ 绝缘击穿电压:大于5000V,耐高压安全
◆ 阻燃等级:UL94V-0,最优阻燃级别
◆ 适用温度:-60度至200度,广泛的应用环境
◆ 片材规格:200MM*400MM*0.5MM-5MM
◆ 产品尺寸及厚度可按客户要求定制
产品应用:
◆ 汽车电子
◆ 工业控制器
◆ 电源
◆ 电视及消费性电子